芯片厂酸性废气怎么处理方法|芯片厂酸性废气处理案例
一、集成ic厂酸碱性废液情况
心片制作的过程 中会形成大批量含酸性有机工业废气,主要是源头于刻蚀、清洁、发展等加工重要环节。这种有机工业废气的成分复杂的,往往还包括下类五种:
氟化物(HF、SiF₄等)
:大部分来源于刻蚀新工艺,含有强蚀化性和毒素。
氯化氢(HCl)
:比较常见于除垢和刻蚀工作,可溶于水造成偏酸溶剂。
浓盐酸雾(H₂SO₄)
:经常用于晶圆清理,的废气中包含的很细微液滴,易产生酸雾。
氮非金属氧化物物(NOx)
:一部分高温高压新工艺会生成NOx,更具激起性且易转变成光生物浓烟。
一些烟粉尘不止被腐蚀机 ,还能对周围环境发生严重的废弃物,所以必定經過高效率治理就能够废气。
二、咸性的废气处置常见问题与步骤
(1)补救问题
化学物质有难度
:各种艺生成的有机废气成分表不一致性大,需重视性工作。
含量下降大
:生产制造历程中废液直接产量下跌不稳固,对加工处理设施设备的形状知觉性规定高。
灼伤性强
:弱酸性气理解锈蚀排水管和机,需备选耐锈蚀装修材料。
进行排放的标准要严格
:集成电路芯片厂一般而言需实现《大气环境污染源物终合污染物标准的》(GB 16297-1996)等政策法规让。
(2)处置思路
预正确处理
:进行喷洒塔或干试吸出消除大颗粒状物和组成部分含酸性空气。
核心内容外理
:长用湿式洗衣机清洗(碱液采和)、降解法(催化活性炭纤维、分子结构筛)或然烧法(RTO)。
后除理
:除雾安全装置除去细小液滴,抓实及格废气排放。
智力化操纵
:及时监测方案的废气溶液浓度,調整操作基本参数以延长效应。
三、经点实例剖析
装修案例1:某时代国际集成块大型厂氟化氢(HF)有机废气治理处里投资项目
烟气特征
:
主要是含量:HF(密度50-200mg/m³)、轻微SiF₄
风速:20,000m³/h
温度表:常温状态
加工处理计划方案
:
两极消防喷淋溶解
:
最级应用NaOH饱和溶液喷淋头,去掉大有些HF。
第2级用Ca(OH)₂稀硫酸进一点净化水,转换成CaF₂沉淀出的。
除雾提升装置
:高效化氯纶除雾器快速清理夹杂液滴。
手动化调整
:pH网上监测系统,智能投加加强组织领导与效应。
治理效率
:
HF排放物盐浓度<1mg/m³,除掉率>99%。
系统运营相对稳定,维护费用低。