成都某光电器件电源芯片制作厂，晶圆加工厂历程中带来含硅、氟的特色废气，设计构思整理经营规模1200吨/日。废气化学成分麻烦，有纳米技术级硅颗粒剂及盐酸，民俗整理措施不好考核标准。 废水处理组成及來源 重要弄脏物 ：固体硅（100-500nm比表面积）、氟化合物（200-300mg/L）、异丙醇 源于工步 ：晶圆刻蚀废污水（45%）、CMP有机化学机械装备拋光废污水（40%）、设配冲干净水（15%） 加工技术流程图 创新性按照"有机化学沉淀出的+特别膜区分"技術交通路线： 钙盐沉淀自己 ：添加氯化钙去掉氟化合物（生成二维码CaF2沉积） 斜板沉淀池反应迟钝 ：混合二沉池剂保持固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜公款私存微细粉末 反参透设计 ：脱盐率>98%，回收公司率75% 化掉心得 ：浓水段保证 氟化物0排放标准 终于感觉 氟化物氧化还原电位：<8mg/L（最低國家特级标准规范10mg/L） 硅含氧量：<5mg/L 水市场回收率：70%用做闭式混凝土冷却塔塔保湿补水 垃圾减药：蒸馏渣子量较以往方法缩短60%